模拟器件公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号IC，用于各类信号处理，目前在模拟、数字信号处理用的精密高性能IC方面居领先地位。主要产品包括系统及IC和通用标准线性IC，此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。公司总部设在美国马萨诸塞州的Norwood市，下属几个产品分部：即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加速计（accelerometer）分部。模拟器件公司在全球拥有多个设计中心，分别位于新汉普郡州Nashua、新泽西州的Somerset、德克萨斯州的Austin、华盛顿的Vancouver、以色列、印度等。生产据点位于马萨诸塞州、北卡来罗纳州、加州、以色列、菲律宾，台湾有该公司的一个检测工厂。

安华高科技 (Avago Technologies) 承诺在全球各地的业务运作上维持最高的商业行为和道德标准，为了达到这个目标，Avago 要求每一个员工和承包商每年都必须通过参加在线课程，保证已经仔细研读、了解并同意遵守各项政策和准则,除此之外，Avago 也公布了以下道德和商业行为守则以及开放门户政策相关文件提供给所有员工、合作伙伴、供应商和其他利益相关者，守则内容反映了我们支持联合国全球契约十项原则承诺的商业惯例和行为准则，以及负责任企业公民的最佳实践。

富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。 富士通半导体（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。在技术支持方面，分布于香港、上海、台湾及成都的IC设计中心和解决方案设计中心,通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调，共同开发完整的解决方案，从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。

新日本无线集团创立于1959年，是以模拟半导体为中心从事设计、开发、制造、销售为一体的高新半导体技术企业。公司自创立以来，精炼出了独自的技术和创造出了特色的产品，一直为世界电子技术的发展做出着贡献。现在，已形成了半导体技术和微波技术两大产业支柱，这两种技术融合而产生的「μ&μ」(Microelectronics & Microwave)旗号是担当未来新时代的关键多媒体技术。在产品比例中，半导体占84%，微波占16%，并在不断开创新的领域。

Mini-Circuits是全球领先的射频微波元件研发制造厂商，其总部位于美国纽约，工厂遍布全球，包括北美、以色列、马来西亚、印度等地。 高标准的质量控制体系，有竞争优势的价格策略，交货快捷的企业方针赢得全世界客户的好评。 Mini-Circuits 产品类别丰富，覆盖 DC-40GHz 的范围，广泛应用于各种无线通信、有线电视、工业控 制、医疗电子、航空雷达等领域。 从小批量研制到规模化生产的灵活的产品策略满足客户各种特殊要求，全方位的技术服务为目前的无线数据通信产业客户提供先进的产品。

NXP 是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。

意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。

TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，市一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商。公司在30多个国家设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门： 1．半导体部：主要产品是DSP方案，此外还有微控制器和 ASIC。 2．教育产品事业部：目前TI公司在便携教育技术方面居领先地位。 3.材料&控制：该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。

Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。

Zetexplc公司设计、生产、销售一系列标准和专用模拟集成电路以及分立元器件。公司的产品包括稳压电路、DC-DC变换、电压参考、音频放大器、GaAsFET控制器、低饱合双极型晶体管、低导通电阻MOSFET、可变电容调谐器、肖特基二极管、磁-电传感器等。产品应用于蜂窝电话、便携式及桌面电脑、PDAS、汽车、舞台灯光、相机、卫星电视、工艺自动化、视频/多媒体系统。目前产品型号达2500多种，采用的工艺包括双极型、CMOS、HDMOS和沟道MOSFET晶片工艺。Zetexplc公司位于英国Oldham，拥有设计中心、晶片工厂、组装检测工厂，此外，在德国有一个组装封装工厂，中国成都有负责芯片组装、测试的合资企业。部分生产则交由亚洲的一些转包商完成。